麵對高端芯片卡脖子的問題（麵對高端芯片卡脖子問題有緊迫感是好事但不能囫圇吞棗）

本文目錄一覽：

• 1、芯片“卡脖子”問題怎麼破?
• 2、如何看待我國芯片等關鍵領域卡脖子這一問題?
• 3、...舉一例自說明一下我國是如何通過科技創新來解決“卡脖子”問題...
• 4、從“買不到”到“買不起”,全球“缺芯”加劇,該如何破局?
• 5、華為芯片的出路在哪裏?
• 6、國內芯片市場被迫自強!“卡脖子”問題將如何破解?

芯片“卡脖子”問題怎麼破?

支持集成電路產業創新發展，通過標準引領實現芯片自主創新和“垂直領域創新”，進而在關鍵核心領域實現突破，解決核心技術“卡脖子”的問題。

第二個破法，就是一力降十會了，把脖子長到足夠粗，讓“卡脖子”的手卡不住。也就是國內掌握所有芯片生產鏈條上的所有工序，從沙子到矽片，再到芯片，每一個環節都達到世界頂尖水平。

隻有加大科技創新投入，才能提升我們的裝備水平和技術水平，助推我們的企業做大做強。中國的技術已經走在了世界的前列，但是芯片技術，也就是光刻機技術，一直被卡住。

如何看待我國芯片等關鍵領域卡脖子這一問題?

第一，加速產業鏈現代化。 隻有產業鏈足夠現代化，產生了對芯片架構、工業軟件的需求，就會產生市場，有了市場就會帶動供給端的發展。因此我們必須重視解決產業基礎高級化的問題，這是國家工業軟件基礎薄弱的主要問題。

必須結合社會的各方麵力量。除此之外，要想在芯片方麵領域有所建樹。我國所有科技公司以及各行各業的人才，必須要集中所有人的力量，全麵攻克芯片方麵的難題。集合所有人的力量，才能夠用最小的代價換來最多的成果。

美國切斷華為芯片來源後，任正非在接受媒體采訪時表示，中國企業之所以無法獨自製造出高端芯片，主要是因為製造高端芯片的設備被卡了脖子。所以， 要想實現高端芯片的國產化，我們就必須研製出光刻機、蝕刻機等設備。

中國工程院院士倪光南院士也是直接放出狠話：“其實華為雖然在芯片領域遭到卡脖子，但實際情況並沒有大家想的這麼嚴重，因為目前隻是華為7nm及以下芯片工藝製程受到了限製，所以這次影響最大的就隻有華為手機業務。

...舉一例自說明一下我國是如何通過科技創新來解決“卡脖子”問題...

1、請大家舉一例自說明一下我國是如何通過科技創新來解決“卡脖子”問題的如下：政府工作報告提出，實施好關鍵核心技術攻關工程，深入謀劃推進“科技創新2030—重大項目”，改革科技重大專項實施方式，推廣“揭榜掛帥”等機製。

2、最後，我們需要加強國際合作。這需要我們積極參與國際科技創新合作，分享技術和經驗。同時，我們還需要加強與其他國家的科技合作，共同應對卡脖子問題。總之，科技創新卡脖子問題已經成為了我國科技創新發展的瓶頸。

3、這是一個比較悲觀的消息。國內芯片已經被歐美地區嚴重製裁，因此要想解決卡脖子的問題，首先必須要全力研發14納米以下的芯片。需要投入更多的資金技術，加緊研究光刻機。芯片是非常重要的科技產品，在我們的生活，隨處可見。

4、隻有這樣，我們才能推動我國科技的進步，才能使我們的國家繁榮昌盛。中國半導體麵臨的問題不僅是建廠問題，更多的是如何解決人才、尤其是高端人才的短缺、技術突破等問題，這些都不是錢能解決的。

5、實際上，自從人類開始從事農業生產活動以來，種子都是重要的農業資源，是農業現代化的基礎。根據世界糧農組織所提供的資料，全球糧食總產增長的80%源於良種貢獻，種子對於提高農業生產率起到了十分重要的作用。

從“買不到”到“買不起”,全球“缺芯”加劇,該如何破局?

1、但是因為新冠疫情的影響，導致全球很多芯片沒有辦法如期開工，所以導致他出現了嚴重的短缺。第二，我們的需求上升。因為我們對於美好生活的期望，所以就導致在我們的日常生活當中，我們所能夠使用的電器設備越來越多。

2、政府應該放寬市場準入，設立相關的芯片製造免稅區。 放寬準入條件，堅持準入條件統一。

3、以高品質發展，打破“缺芯”困境 從2020年起，新冠疫情反複、全球芯片持續緊缺，全球汽車製造業受到重創，中國各大自主品牌也無一幸免。

4、產能。國內大部分的芯片都是靠進口的，本土自有的產能仍無法滿足國內所有消費市場的需求。靠進口本身並沒有問題，可經曆過種種規則措施，有沒有想過將來買不到了怎麼辦，或者對方無理漲價又該如何應對。

5、據悉，關於近期產業缺芯問題，最大的原因有兩個：一是美國得克薩斯州寒潮問題，對幾個占據了較大產能的半導體廠商造成不小影響；二是由於汽車行業缺芯，部分產能優先轉移到汽車芯片領域，從而擠壓了其餘芯廠商芯片需求。

6、這就是說，破局並不單單是依靠華為自己，而且還應該可以說不是主要依靠華為，整個國內芯片產業要構築起核心能力，“向下紮到根，向上捅破天”，大家一起幹，讓根的技術衍生出豐富的生態。

華為芯片的出路在哪裏?

1、一部分自己生產，一部分用美國的。華為手機的部分芯片是自己製造的，該芯片名為海思麒麟華為芯片，另一部分購買美國品牌。華為的海思麒麟芯片是由其自主研發並由台灣的台積電代工生產的。

2、但是所有人都知道，華為采用高通芯片隻是暫時的，一旦有了更好的出路，華為一定會換掉高通的芯片。

3、作為一個企業，他肯定有他的預備方案，我們相信華為可以解決目前遇到的最大的困難，一定有充分的辦法去化解這場微信。

國內芯片市場被迫自強!“卡脖子”問題將如何破解?

1、這是一個比較悲觀的消息。國內芯片已經被歐美地區嚴重製裁，因此要想解決卡脖子的問題，首先必須要全力研發14納米以下的芯片。需要投入更多的資金技術，加緊研究光刻機。芯片是非常重要的科技產品，在我們的生活，隨處可見。

2、第二個破法，就是一力降十會了，把脖子長到足夠粗，讓“卡脖子”的手卡不住。也就是國內掌握所有芯片生產鏈條上的所有工序，從沙子到矽片，再到芯片，每一個環節都達到世界頂尖水平。

3、我國通過科技創新解決卡脖子問題的例子如下：5G技術：我國在5G技術方麵的發展一直是全球領先，這得益於我國在科技創新方麵的不斷投入和努力。在5G技術研發方麵，我國不僅注重技術研發，還積極推動5G技術的應用和發展。

4、其解決思路是把芯片設計的門檻降下來，讓學生可以參與流片，並專門啟動了相應的人才培養項目，迄今已培養了幾萬名芯片人才。“加快處理器芯片設計專門人才培養，是解決我國信息領域‘卡脖子’問題的關鍵。

5、“我們在早期圍繞著第三代半導體材料生長設備以及它解決材料生長過程中的一些關鍵技術問題，包括我們器件的設計、最終的應用和它的可靠性分析，整個實驗室是一個非常完整的第三代半導體，材料和芯片研究的體係。

6、政府應該放寬市場準入，設立相關的芯片製造免稅區。 放寬準入條件，堅持準入條件統一。