固態硬盤主控芯片，固態硬盤主控芯片排行

大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關於固態硬盤主控芯片的問題，於是小編就整理了3個相關介紹固態硬盤主控芯片的解答，讓我們一起看看吧。

固態硬盤最新主控芯片哪個好？

固態硬盤的主控芯片是固態硬盤的重要組成部分，直接關係到其性能和穩定性。目前市場上，最新的固態硬盤主控芯片主要有以下幾種：

1. 英特爾：英特爾固態硬盤采用的是自家的主控芯片。英特爾的SSD產品一直以性能穩定見長。

2. Samsung：SAMSUNG固態硬盤采用的是自家的主控芯片，目前采用最多的是MKX係列主控芯片。其SSD性能出色，穩定可靠。

3. SandForce：SanDisk、Kingston、ADATA、Corsair等品牌的固態硬盤都使用了SandForce主控芯片。性能和穩定性比較好，但是因為企業銷售額不佳，已於2015年被收購。

4. Marvell：Intel、Crucial以及Plextor等品牌的固態硬盤都使用了Marvell主控芯片。性能出色、兼容性高。

長城固態硬盤用的什麼顆粒？

一塊固態硬盤主要分為三部分組成、分別是主控、DRAM緩存和NAND閃存三種芯片組成，其中的NAND閃存就是數據存儲的地方了。

總的來說，固態硬盤的顆粒分為SLC/MLC/TLC/QLC等等幾種，都是固態硬盤裏的SAND閃存的顆粒種類，根據排序，他們的製程工藝越來越先進，儲存效率越來越高，長城固態硬盤以前兩種顆粒為主。

固態芯片的區別？

固態硬盤芯片分基於NAND技術閃存顆粒芯片和數據盤控芯片以及供電控製芯片。不同的芯片控製固態硬盤的各個組成部分。

固態硬盤芯片分閃存顆粒芯片又分SLC、MLC、TLC及QLC閃存技術製程顆粒，其實就是“硬堆3d縱層”，這就好比原來一個人住一個大房子裏麵設施齊全；結果同樣的大房子裏一起擠進64個人，設施不變的道理一樣。一塊閃存顆粒裏硬塞出64NAND層……

製造成本單顆SLC最高，壽命也最長而容量最小；而單顆QLC最低，壽命也最短而容量提升。

這不難理解啊！假設16G容量的SLC顆粒需要在SSD的基板上正反焊接16枚（每枚1G），但同樣顆粒體積裏以QLC工藝製程造出同樣16G容量隻需要在SSD基板上焊接一枚。一枚QLC芯片裏，盤控芯片規劃的吞吐能力擁擠，用久了自然不好和獨占的SLC顆粒比咯……這也是QLC芯片缺少武德的關鍵了。

到此，以上就是小編對於固態硬盤主控芯片的問題就介紹到這了，希望介紹關於固態硬盤主控芯片的3點解答對大家有用。