芯片封裝類型圖解，芯片封裝類型圖解大全

大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關於芯片封裝類型圖解的問題，於是小編就整理了3個相關介紹芯片封裝類型圖解的解答，讓我們一起看看吧。

1. 芯片封裝類型？
2. 芯片封裝設備有哪些？
3. 芯片先進封裝方案有哪些？

芯片封裝類型？

一、DIP雙列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

二、組件封裝式

PQFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表麵安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表麵上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。

芯片封裝設備有哪些？

芯片封裝設備包括以下幾種：球柵陣列封裝設備、晶圓級封裝設備、多芯片封裝設備、柔性基板封裝設備等。
芯片封裝設備是將芯片載到封裝體中，保護芯片、完成電氣連接並對外引出信號的重要設備。
目前市場上有許多種不同類型的封裝設備，可以滿足不同芯片的封裝需求。
芯片封裝設備的發展是隨著芯片技術的不斷進步而不斷完善的。
隨著科技的日新月異和對芯片性能的不斷追求，芯片封裝設備也在向著更加智能化的方向發展。
未來，隨著新型芯片的不斷湧現，芯片封裝設備也將會更加多樣化、高效化和智能化。

芯片封裝設備主要分為兩類：球網陣列(BGA：Ball Grid Array)封裝和直插封裝(DIP：Dual In-line Package)
BGA的封裝密度高，熱量均衡性好，散熱快，可以用於高速和大容量集成電路封裝，但複雜程度高、製造成本高
而DIP封裝簡單、製造成本低，可承受一定的機械強度，但占用空間大，適用於簡單集成度的器件
目前隨著集成技術不斷的發展，新型的芯片封裝技術應運而生，如CSP、flip-chip等

芯片先進封裝方案有哪些？

有Chiplet（芯粒）封裝方案。

隨著先進芯片技術演變到2nm，用晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸。於是人們將芯片模塊化，像拚裝積木一樣用封裝技術整合在一起，以提升技能並做到低成本。

目前較為先進的芯片封裝方案包括：

1.SiP（係統級封裝）：將多個芯片封裝到一個模塊中，可以提高係統的集成度和性能。常見的SiP有CSP、MCM和MCP等。

2.3D封裝：通過將多個芯片堆疊在一起形成三維結構來提高芯片的集成度和性能。常見的3D封裝有TSV和FO-WLP等。

3.FC-CSP封裝：采用Fan-out技術，在芯片周圍放置一圈小型補償層，從而實現更高的I/O密度和更小的封裝尺寸。

4.SiP-on-WLP封裝：將多個芯片直接封裝在WLP上，從而實現更高的集成度和可靠性。

5.CoWoS封裝：將芯片和芯片間的信號傳遞、電源供應等器件整合在一個矽基板上，從而實現更高的性能和可靠性。

6.SiP-on-SiP封裝：將多個SiP直接堆疊在一起，從而實現更高的集成度和性能。

到此，以上就是小編對於芯片封裝類型圖解的問題就介紹到這了，希望介紹關於芯片封裝類型圖解的3點解答對大家有用。